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臺積電2nm工藝實現突破 2024年量產

2020-11-18 10:44| 發布者: cncelab| 查看: 967| 評論: 0

摘要: 臺積電在2nm制程工藝方面取得了重大突破,并將于2023年下半年進行小規模試產,如無意外,2024年就可以大規模量產。與此同時,臺積電還表示,在2nm之后,將繼續向1nm支撐挺近。
【消費電子實驗室-2020/11/18】半導體制程工藝,直接決定了電子產品的性能表現和實際功耗水平。作為全球領先的半導體晶圓大廠,臺積電一直致力于提升半導體工藝制程,一路狂奔,踐行著摩爾定律。

最近,它們又實現了突破。根據媒體報道,臺積電在2nm制程工藝方面取得了重大突破,并將于2023年下半年進行小規模試產,如無意外,2024年就可以大規模量產。與此同時,臺積電還表示,在2nm之后,將繼續向1nm支撐挺近。

至于客戶方面,包括蘋果、高通、NVIDIA、AMD等都將首先應用臺積電先進的2nm制程工藝,以支撐性能不斷提升的各品類Soc芯片。

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