【消費電子實驗室-2020/11/10】迫于美國禁令，臺積電已于9月15日之后不再為華為代工生產，“麒麟9000或成為絕唱”。然而就在一片悲壯的氛圍下，最近這一個半月中，先后有六家芯片企業獲得了美國商務部的許可，將可以繼續為華為提供芯片，對于這一變化，是否意味著美國那邊對于華為的鉗制出現了某種轉機？這種趨勢對華為的發展又有何影響呢？

談到芯片封鎖，大家可能想到的都是華為手機處理器芯片麒麟系列，但實際上這只是華為海思芯片產品線之一，美國對華為芯片的制裁包含華為海思全部的芯片設計及生產環節，這些芯片產品線主要包括以下六類：

1、海思芯片：主要應用在移動終端設備上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟還擁有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用5nm工藝制程；

2、鯤鵬芯片：主要面向服務器領域，鯤鵬920芯片完全由華為自主研發，是全球第一款7nm的數據中心ARM處理器，主要適用于華為的泰山服務器；

3、昇騰芯片：面向人工智能領域的處理器 ，采用自家的達芬奇架構，昇騰芯片分為高端和低端兩個系列，高端為昇騰910（7nm工藝制程），低端為昇騰310（12nm工藝制程），AI 芯片是人工智能時代的技術核心之一；

4、巴龍芯片：海思的5G基帶芯片，目前最新的是支持5G雙模的巴龍5000（7nm工藝制程），主要應用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990還推出了集成巴龍5000基帶芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，業界首款5G基站核心芯片，同時也是全球第一個超強集成、超強算力、超寬頻譜的芯片，為AAU 帶來了革命性的提升，最新的天罡芯片為7nm工藝制程。之前說到的臺積電在禁令緩沖期為華為生產的200萬顆5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是業界首款4核1.4GHz家庭路由處理芯片，內置IPv6/v4雙棧硬件處理引擎獲得電信級認證；支持256個連接節點，通過算法增強識別終端位置以及干擾情況進行優化。此類芯片對工藝制程的要求較低，28nm工藝制程已經能滿足需求。

當前因為美國的禁令，上面六大產品線中，前五個基本上都已經停產。其中的麒麟芯片（手機Soc芯片）、巴龍5000（基帶芯片）、昇騰芯片（人工智能芯片）直接影響華為消費電子業務（手機、平板、智能家居等電子產品），天罡芯片直接影響5G通信設備業務，昇騰芯片還對華為的工業級人工智能產品產生影響，這三大領域是華為的核心業務領域。相比較而言，服務器領域重要但不緊急，凌霄芯片則基本上沒有受到影響。

臺積電創始人張忠謀

美國商務部前后批準六家芯片廠商繼續供貨，似乎這是個好消息，但實際并不是。比如說最為人所關注的臺積電繼續給華為提供芯片，它所提供的是28nm工藝制程，并無法滿足上邊提到的五大芯片產品線的需求，而且中國的晶圓代工水平也能做到28nm，說白了這是個大家誰都會的東西。當然我們也不能說它就沒用，畢竟對于凌霄芯片勉強算是一個利好。而其它如AMD等所能提供的產品，基本上也屬于“技術保質期”即將過期的產品。

首先，這無法解決華為核心芯片供應不足的問題——即便采購了AMD們的芯片也只能放著或者很快沒用，那買來干什么？再者，無法解決華為在任一關鍵領域的基礎需求，比如說對華為的消費者業務，如果是同意高通賣芯片給華為，那么對華為來說也算是一種解決方案。

美國在近期更明確解釋了“放行”的先決條件——“只要這些產品不被用于5G技術”。

而眾所周知，華為的消費者業務和通信設備領域目前最為核心的需求都集中在對5G相關零部件和芯片產品上。

因此，美國允許向華為出口的產品，實際上都是華為在現階段需求度不高，或者跟其4G業務相關的產品——這無法解決華為的當務之急。

顯而易見，美國此舉并無誠意，那它的用意何在呢？

根據最新消息，華為正計劃在上海建設一家不使用美國技術的芯片工廠，據知情人士稱，該工廠預計將從制造低端的45nm芯片開始，目標是2021年底之前為“物聯網”設備制造28nm芯片，并在2022年底之前為其5G電信設備生產20nm的芯片。

從這條消息中，我們至少可以獲得三個信息。

首先，國家在進行立足長遠的半導體發展規劃。為什么這么說呢？關鍵在于華為建廠位置。上海是中國半導體產業最先進的區域，在蘇州、上海兩地，半導體相關產業鏈擁有長期的發展歷程。在ICT領域，晶圓代工、EDA軟件、封裝測試等國內大廠幾乎都集中在這一地帶，同時這里也是跟國際同行先進技術和管理水平最為接壤的地帶，華為在這里可以最大限度地進行技術突破，而不用過度擔心資源調配問題。此外，上海優質的高等教育水平和科研人才，也能夠為華為的發展提供助力。而讓華為建在這里，也能看到國家對于華為在之后半導體領域起到帶頭作用有所期待，華為也確實能給產業鏈企業帶來一些改變。

其次，華為的布局重心在于5G相關芯片產品。這說明華為在認清事實后，已經對業務進行了相當大的調整，之后華為5G業務估計也將收縮戰線，暫時回歸國內。但華為對于5G技術的布局并未停下，它在做物聯網生態方面的研發，對芯片的生產也已經有了規劃，比如說為物聯網設備的芯片留下了自主生產的計劃，而制程工藝提升的短期目標則是實現5G通信設備芯片的供應——這說明華為會優先保障通信設備領域的芯片供應。

而此前華為的天罡芯片因為工藝要求為7nm，這個水平短期內華為依靠自身無法突破，所以我認為華為在自救的同時，或許也會寄希望于國內光刻機企業的自主研發及技術突破，這對于中芯國際等晶圓代工企業來說也是一次機遇。

再者，華為在手機Soc芯片上或許另有打算，或者選擇戰術性的退卻。從這則信息中看不到關于手機芯片的內容，這里就存在兩種可能。一種是華為仍然寄希望于美國能允許高通將其高端芯片銷售給華為，這實際上也并非不可能，畢竟美國大選即將塵埃落定，存在一定的轉圜機會，但這種“許可”無法解決華為的戰略目標，所以即便真的可以使用高通芯片，那么華為也只是作為一種過渡。

另一種可能性更大——與國內企業共同攻關高端光刻機技術及制程工藝技術，這是一個需要更長時間與技術投入的工作，但這才是美國最為忌憚的傾向，一旦中國相關企業在這方面有了較大的進步，那么美國相關企業內部就要承壓，甚至美國會先于中國取得重大突破前給華為解封——以分化國內對于基礎技術的研發——這一點也值得警惕。

這就需要我們對于戰略目標的專注與堅持。

華為的處境實際上已經在發生本質上的好轉——中國整個科技界包括國家力量已經注意到了我們的“短板”，并且意識到了發展半導體技術的必要性和重要性。

華為從未止步，中國科技更是開啟了動員。