【消費電子實驗室-2020/7/17】今年Q4高通還有個驍龍662和驍龍460沒有發(fā)。而2021Q1就有點意思了，不止有驍龍875G，還有面向中端的驍龍735G和面向低端的驍龍435G。其中驍龍875G和驍龍735G都是三星的5nm EUV工藝制程，驍龍435G工藝暫不清楚。

根據(jù)已有的報道來看，三星5nm EUV工藝相比7nm工藝來說性能會提升10%功耗會降低20%左右。此前有消息稱驍龍875G會采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。

早在驍龍855時代高通就已經(jīng)在旗艦CPU上引入了1+3+4的三叢集架構(gòu)模式，驍龍865同樣是1個超大核+3個大核+4個小核的架構(gòu)，而隨著ARM Cortex A78和Cortex X1核心架構(gòu)的登場，驍龍875G很有可能會引入2顆Cortex X1+6顆Cortex A78的架構(gòu)，這樣一來驍龍875G的性能又將刷新一波記錄。

ARM方面表示，Cortex X1核心架構(gòu)將比Cortex A77高出30%的最大能效，比Cortex A78核心架構(gòu)高出最大23%的能效，AI能力更是Cortex A78的兩倍。

一旦高通驍龍875G使用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將會打破安卓陣營中處理器的性能紀錄。而且驍龍875G不再采外掛基帶的方式，而是真正將基帶芯片集成，其整體性能更上一層樓。