【消費電子實驗室-2018/11/20】各手機廠商的5G手機開發人員目前面臨著一個相同的問題：在5G手機上實現更快的無線網絡速度，使其研發的5G手機與其他廠商所研發的有所不同。據今天的一份報告顯示，華為和摩托羅拉正在開發不同的5G旗艦級別設備 - 一個可折疊，一個模塊化 - 并將于2019年發布。

　　在這兩部手機中，華為的設備可能很有特色但是價格比較昂貴。據韓國媒體ETNews稱，華為已經向韓國運營商展示了其即將推出的折疊式5G手機的“完成度比較高”的版本。就像三星本月早些時候推出的折疊設備一樣 ，華為用戶可以攜帶一個厚度與錢包厚度相似的手機設備，打開之后的屏幕大小類似一個迷你平板電腦的大小。

　　如渲染圖中所示，華為的設備采用了折疊的設計，將5英寸手機屏幕與8英寸平板電腦屏幕相結合。尺寸小的屏幕保持在外部，尺寸大的屏幕折疊成兩半并堆疊在另一個屏幕下方。ETNews報道華為的屏幕將比三星可折疊手機的屏幕更大，價格方面可能會達到1500美元。

　　華為可折疊手機在韓國首次亮相的確是個驚喜，由于網絡安全問題，美國質疑華為智能手機的可用性。這意味著中國制造的手機將直接與三星的“Galaxy F”同場競爭。華為的可折疊手機預計將于2019年在世界移動通信大會上亮相，并可能在3月至4月期間發布。

　　XDA開發者的另一份報告稱摩托羅拉正在研發一款代號為Odin的新款5G手機，這是一款基于下一代高通Snapdragon 8150芯片組的模塊化旗艦產品。該網站聲稱Odin可能是Verizon的北美型號版本，與先前宣布的5G Moto Mod合作，并可能使用Moto Z4的名稱。預計將運行Android 9 Pie，可能使用屏幕下指紋，其中將會有一個4GB RAM +32GB 存儲的版本。

　　考慮到摩托羅拉和Verizon已經發布了類似的Moto Z3，被稱為全球首款可升級到5G的智能手機，所以即將發布的新機上的功能不會讓人感到驚喜。但是有一個關鍵的區別：Z3有一個Snapdragon 835處理器，已經落后于目前旗艦的一代，這讓一些人質疑Z3除了一個超快熱點以外，是不是還會提供其他和5G相關的功能。

　　使用更新更快的CPU可能會使Odin使用更高分辨率的屏幕并通過5G獲得更好的3D圖形。高通未正式宣布Snapdragon 8150將會使用7納米制造工藝，不過據傳聞8150將傳統的大小核心架構變成大中小三核心結合的架構設計，采用了1+3+4結構。

　　與華為的可折疊5G手機不同，摩托羅拉的Odin還沒有公布發布的日期。但是據它目前具備的功能來看，它將比華為和三星的可折疊的設計更實惠，但是不會那么的驚艷。