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全球最薄機身 時尚華為P6 3G手機售2688

2013-6-20 11:31| 發布者: 朱珊珊| 查看: 1787| 評論: 0|來自: 消費電子實驗室

摘要: 在安卓手機無法避免硬件同質化的今天,外觀設計上的差異化成為了今年各大廠商重點發力的對象,華為P6采用了目前全球最薄的機身設計,厚度僅為6.18mm(去年最薄的是OPPO Finder,厚度6.65mm),但并沒有因為追求極薄而喪 ...

 

      產品型號:華為 P6 3G手機(黑色)WCDMA/GSM雙卡雙待雙通
      參考價格:2688.00元

 

     【消費電子實驗室-2013/6/20】在安卓手機無法避免硬件同質化的今天,外觀設計上的差異化成為了今年各大廠商重點發力的對象,華為P6采用了目前全球最薄的機身設計,厚度僅為6.18mm(去年最薄的是OPPO Finder,厚度6.65mm),但并沒有因為追求極薄而喪失手感。該機共有黑色、白色和粉色三種顏色版本,邊框和背部均采用金屬材質,一定程度上提升了機身質感。


 

 

      由于機身太薄的緣故,華為P6采用一體式設計,不支持電池更換,同時設計師將SIM卡槽和microSD卡卡槽都安排在了機身右側,犧牲了一定的美觀度,也有用戶表示P6的側面設計與蘋果iPhone有些雷同,不過該機在機身底部加入了部分弧形元素,據悉設計靈感正是來源于在書籍翻頁時呈現的一體化弧度,非常簡潔,既延續了此前P1的弧面設計,又有所創新。


 

 

  

       該機在軟硬件配置上,基于定位和成本控制的考慮,華為并沒有為P6配備最頂級的硬件,但依舊有亮點。其中該機使用了一塊4.7英寸分辨率為1280x720像素的incell屏幕,雖然沒有達到1080P級別,但卻能夠在增強屏幕顯示效果的同時使屏幕厚度達到最薄,而該技術第一次使用是在iPhone5上。

 

      此外,華為P6繼續搭載了自家研發的海思K3V2E 四核處理器,主頻達到1.5GHz(與華為D2是同一顆處理器),配備2GB RAM和8GB ROM,支持擴展卡。值得一提的是,隨著對海思處理器的不斷優化,之前出現的一些兼容性問題在華為P6上已經基本得到解決,這也體現了華為在安卓市場上的又一次進步。拍照方面,華為P6內置一顆800萬像素攝像頭,前置500萬像素攝像頭,支持10級美顏自拍,而軟件上P6繼續搭載了自家設計的Emotion UI,版本升級到了1.6。


 

 

      編輯點評:華為P系列針對中高端時尚用戶,而該系列多次選擇在國外首發,足以可見華為對該條產品線的重視程度。盡管前兩代---P1S、P2均沒有在國內上市,但作為目前華為在設計上全新打造的一款智能手機,P6能否獲得國內用戶的青睞或將決定P系列今后的發展,值得一提的是,華為P6首發不僅有三種顏色,同時還針對移動、聯通、電信同步推出了三種運營商定制版本,這在以往并不多見,最新消息:華為P6移動版和聯通版均為單卡設計,背部采用金屬面板制成,而電信版將采用雙卡設計,背部材質為塑料,內存容量增加至16GB,但不支持擴展卡。喜歡的朋友不妨多多關注下。    


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