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高性能車規級MCU芯片——DF30填補國內空白

2024-11-11 17:06| 發布者: bicq| 查看: 437| 評論: 0

摘要: 規級芯片通常指汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。從汽車芯片細分市場來看,增長潛力較大的有車規MCU芯片、SoC芯片、存儲芯片等。
【消費電子實驗室-2024/11/11】據武漢經開區官微發布的消息,由東風汽車牽頭組建的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體發布高性能車規級MCU芯片——DF30,填補國內空白。據介紹,這是一款從設計到制造全流程國產化的車規級智能高邊驅動芯片,目前已在東風汽車新能源車型上正式量產搭載。

據消費電子實驗室了解,車規級芯片通常指汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。從汽車芯片細分市場來看,增長潛力較大的有車規MCU芯片、SoC芯片、存儲芯片等。

其中,車規MCU芯片是汽車信息運算處理的核心部件,廣泛應用于汽車各大系統。據蓋世汽車研究院,目前全球汽車MCU高端市場仍被外資廠商壟斷,2023年TOP5廠商市占率約90%。國內車規MCU芯片企業正在快速成長,并切入智駕、底盤、動力等中高端應用領域。

芯片大消息
據武漢經開區發布消息,11月9日,湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體2024年度大會在武漢經開區舉行。會上,由東風汽車牽頭組建的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體發布高性能車規級MCU芯片——DF30,填補國內空白。

中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春,湖北省科技廳、武漢經開區有關負責人等嘉賓出席大會,見證了DF30芯片及其符合AUTOSAR標準的OS(操作系統)與MCAL(微控制器抽象層)發布。

據介紹,DF30芯片是業界首款基于自主開源RISC-V多核架構、國內40nm車規工藝開發,全流程國內閉環,功能安全等級達到ASIL-D的高端車規MCU芯片,已通過295項嚴格測試。DF30芯片適配國產自主AutoSAR汽車軟件操作系統,可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域,填補了該領域國內空白。

另據東風汽車研發總院官微,會議頒發了東風高邊驅動芯片車規認證證書。據介紹,這是一款從設計到制造全流程國產化的車規級智能高邊驅動芯片,廣泛用于汽車12V接地負載應用中,配有兩路獨立輸出通道,提供了過壓保護、過流保護、過溫保護等多種智能保護和診斷功能,目前已在東風汽車新能源車型上正式量產搭載。

汽車芯片是推動汽車產業高質量發展的核心零部件之一。2022年5月,東風汽車牽頭,聯合8家企事業單位及高校共同組建湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體,致力于實現車規級芯片完全自主定義、設計、制造、封測與控制器開發及應用,加速創新成果突破。

創新聯合體成立以來,受到行業廣泛關注,成員單位已擴展至44家,涉及領域覆蓋車規芯片標準、設計、制造、封裝、應用等全產業鏈。

目前,創新聯合體共產出發明專利50余項,牽頭起草車規級芯片國家、行業標準6項。聯合體單位協同創新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎;由創新聯合體單位研發的高邊驅動芯片已在東風汽車新能源車型上正式量產搭載。

未來,創新聯合體將繼續立足湖北,聚焦車規級芯片產業鏈,進一步吸引接納全球優勢單位,打造匯聚“政-產-學-研-用-資-創”的綜合性汽車芯片產業技術聯合體。

汽車芯片賽道爆發
車規級芯片通常指汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。從汽車芯片細分市場來看,增長潛力較大的有車規MCU芯片、SoC芯片、存儲芯片、通信芯片、模擬芯片等。

其中,車規MCU芯片是汽車信息運算處理的核心部件,廣泛應用于汽車各大系統。據蓋世汽車研究院,目前全球汽車MCU高端市場仍被外資廠商壟斷,2023年TOP5廠商市占率約90%。

目前,英飛凌、意法半導體、恩智浦等國際大廠都在推動車規MCU往更先進制程、更高算力和更高集成度等方向升級,以滿足未來汽車跨域高性能MCU芯片的市場需求。國內車規MCU芯片企業也正在快速成長,并切入智駕、底盤、動力等中高端應用領域。

新能源與智能網聯汽車的發展給車規級芯片帶來了新的發展機遇。隨著電動化、網聯化和智能化的提速,汽車功能不斷豐富,汽車單車芯片的數量和價值也將持續增長,如具備L3級自動駕駛功能的純電動車相較于L1級自動駕駛的燃油車的單車芯片數量增加了200—300顆,單車價值增加約124%。

隨著我國將智能網聯新能源汽車、集成電路等納入國家發展戰略,我國汽車芯片的發展進入提速階段。

從政策端看,多地政府針對汽車芯片產品領域的技術研發、技術培育出臺相關產業政策,支持和鼓勵車規級芯片發展。

從產業端看,我國芯片產業布局車規芯片的企業相對完善,不同汽車芯片國產化率從不到5%到20%左右,尤其是在功率半導體、計算控制芯片等領域國產化率相對較高。

從應用端看,我國車企正加快通過投資、合資、自主研發等途徑來構建安全和成本可控的芯片供應鏈。其中,上汽集團規劃2025年國產芯片占比力爭達到30%,東風集團表示到2025年將實現車規級芯片國產化率60%,理想汽車芯片的國產化率已超過25%。

蓋世汽車研究院認為,在汽車新四化趨勢逐漸明確的背景下,汽車芯片整體市場將保持增長,預計2030年全球市場規模超千億美元。從市場格局來看,目前汽車芯片市場仍由國外企業主導,2023年全球汽車芯片市場TOP12都為國外廠商,TOP12市占率為77.2%。

2023年下半年開始,汽車進入庫存調整模式,部分汽車芯片供應得到緩解,部分汽車芯片仍然緊俏,交期不斷拉長。從長期來看,隨著單車搭載芯片價值量的提升,以及新能源汽車規模的不斷增長,汽車芯片市場仍保持增長狀態。

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