【消費電子實驗室-2024/10/9】慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆現場將繼續舉辦一系列豐富多彩的論壇活動，涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規芯片、AI芯片、三代半、消費電子、物聯網、藍牙技術等多個前沿領域。

展會現場將舉辦“2024碳中和創新論壇——新型儲能技術及應用論壇”，創維儲能、安誠能科、意法半導體、大唐恩智浦、安森美等企業將進行精彩演講!

論壇時間：2024年10月14日

論壇地點：深圳市國際會展中心(寶安新館)丨1號館現場論壇區A(近13號門)

主辦單位：OFweek電子工程網、OFweek儲能網、慕尼黑展覽(上海)有限公司

旨在匯聚行業精英，深度剖析并共同探索該技術的前沿研究突破與創新實踐應用。通過前沿研究分享、實戰案例剖析以及未來趨勢展望，激發行業靈感，加速磁集成技術在新能源汽車、充電樁、光儲逆變器、大功率電源等關鍵領域的全面滲透與深度融合，攜手引領行業向更高效能的未來邁進。

物聯網智能技術驅動的世界數字經濟正以每年20%的體量高速增長。2024年，隨著5G網絡向5.5G演進，“通感智值一體化”技術融合加速，產業將啟動新一輪的增長。生成式AI將為物聯網產業帶來新的機遇，隨著云計算、邊緣計算、5G無線通信和各類傳感器的融合演進，以及越來越多的智能技術融入其中，物聯網正在千行百業煥發新的活力。從制造工廠的生產線，到汽車領域的自動駕駛，再到智能家居，到邊緣端的物聯網設備。

為了幫助各大應用市場更好了解前沿的IoT創新技術帶來的商機和挑戰，更好把握市場脈搏，電子發燒友將召開第十一屆物聯網大會產業論壇。邀請多家公司高管和大家分享他們的獨到見解和市場洞察力。

熱門的話題探討與案例分析，洞察前沿的智能終端產業市場演變格局;

從智能終端產業發展新趨勢、供應鏈破局，5G、AI、大模型新機遇、市場新需求等方面闡述未來供應鏈的發展方向;

從科技大趨勢，智能終端產業采購在新環境下的策略升級，危機時代全球戰略采購與風險管理等方面闡述未來供應鏈管理創新的發展方向;

從傳統電子制造業轉型升級，從把握數字化轉型的策略及精準到環節痛點解析;

共聚一堂探討行業發展新趨勢，整體活動貫穿智能終端與智能制造全產業鏈，以人工智能應用引領新市場;

為探討車新一代智能網聯汽車艙駕一體發展現狀與趨勢，汽車產業鏈在新一代AI大模型、智能網聯、新型傳感等技術與汽車艙駕一體相融發展下面臨的發展機遇與挑戰。深圳市汽車電子行業協會將于2024年10月14日(星期一)下午13:30在深圳國際會展中心(寶安館)3號館現場論壇區D，舉辦主題為：智能汽車“百家論壇”第二十七期——跨域融合·打造艙駕一體新生態 高峰論壇。本次活動將邀約200余名汽車行業企業代表，其中包含來自全球主機廠、汽車電子方案與終端制造廠家、產業鏈上下游等企業高層代表出席。望貴司負責人及相關部門負責人在百忙之中抽空撥冗參加本次活動!

隨著智能化浪潮的推進，芯片行業正經歷著一場前所未有的變革。AI技術的飛速發展催生了對芯片性能的全新迫切需求，芯片設計的復雜性增加、制造工藝面臨極限挑戰，以及市場對創新速度的強烈渴望，這些因素共同推動著芯片技術向前邁進。

同時，芯算力革命正在深刻地重塑行業生態。在這一背景下，如何滿足全新的市場需求，以創新驅動產業進步，已經成為芯片廠商共同面臨的新議題和新挑戰。

第六屆硬核芯生態大會暨頒獎典禮，匯聚了產業鏈上下游的人才。我們致力于共同捕捉技術革新的前沿機遇，攜手構建智能化時代的核心競爭力，推動中國半導體迸發出更加強勁的“硬核”力量，引領全球智能科技的新潮流。

展會現場將舉辦“2024新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇”，以下是具體信息：

論壇時間：2024年10月15日

論壇地點：深圳市國際會展中心(寶安新館)丨1號館現場論壇區A(近13號門)

主辦單位： OE汽車、慕尼黑展覽(上海)有限公司

展會現場將舉辦“2024第三代半導體技術與應用論壇”，忱芯、廈門大學、大連理工大學等優質專家將進行精彩演講!

論壇時間：2024年10月15日

論壇地點：深圳市國際會展中心(寶安新館)丨1號館現場論壇區B(近7號門)

主辦單位：電源網、慕尼黑展覽(上海)有限公司

慧聰電子網敏銳捕捉到了消費電子產業的新脈動，即將在深圳國際會展中心(寶安新館)于10月15日舉辦一場盛會——“創芯驅動·智聯生活 IoT消費電子技術與應用論壇”，特邀電子產業精英、應用領域及技術專家，共同探討AI+消費電子的新趨勢，展示消費類IoT技術的前沿解決方案與創新應用。誠邀您的蒞臨～

隨著AI技術的快速發展，AI芯片與智能終端產業的融合成為行業新趨勢，為探索這一領域的無限可能，特舉辦此次論壇。深圳市智能終端產業協會與慕尼黑華南電子展攜手，將舉辦主題為“智馭未來，芯動終端：共創AI芯片與智能終端產業融合新紀元”的發展論壇，誠邀您的蒞臨～

藍牙技術聯盟與慕尼黑華南電子展將于2024年10月15日共同舉辦信道探測專場論壇。論壇將聚焦于藍牙技術聯盟9月全新發布的信道探測(Channel Sounding)技術，展開詳細的介紹與探討。本次論壇除有藍牙技術聯盟專家分享藍牙設備定位功能，介紹Channel Sounding技術，并討論如何使關鍵用例受益外，也邀請來自恩智浦(NXP)、芯科科技(Silicon Labs)、匯頂科技(Goodix)、和領跑微電子(Linkpower Electronics)等藍牙技術聯盟成員公司的專家，共同探討信道探測(Channel Sounding)在不同領域的實際應用案例。此次論壇將為技術交流提供平臺，也將為參與者展示藍牙定位技術在未來市場中的潛力與發展方向。

展會現場將舉辦“中國IC獨角獸-車規芯片峰會”，以下是具體信息：

論壇時間：2024年10月14日

論壇地點：深圳國際會展中心(寶安新館)丨二樓1號會議室C(1-3館間)

主辦單位：中國IC獨角獸聯盟、慕尼黑展覽(上海)有限公司