【消費電子實驗室-2024/8/21】近日，晶合集成宣布，該公司與國內先進的設計公司思特威合作，成功推出了業界首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CIS，為高端單反相機市場提供了更多選擇，同時標志著全畫幅CIS技術進入了一個新的發展階段。這一突破性產品不僅具備1.8億超高像素和8K 30fps PixGain HDR模式的高幀率及超高動態范圍等領先性能，還通過創新優化的光學結構，實現與不同光學鏡頭的兼容，提升了產品的終端靈活應用適配能力。

為滿足行業對8K高清化需求的不斷增長，晶合集成基于其自主研發的55納米工藝平臺，與思特威共同開發了光刻拼接技術。該技術成功克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升的難題，實現了在單個芯片尺寸上超越常規光罩極限的突破。這一成就確保了在納米級制造工藝中，拼接后的芯片依然能夠保持電學性能和光學性能的連貫一致。

首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產，不僅展現了光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的有效應用，也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。