公司還表示，針對汽車電子領域，已有MCU、多媒體主控芯片和傳感器的測試技術儲備，并建立高可靠性芯片三溫測試專線，滿足包括汽車電子芯片在內的高可靠性芯片性能的極端要求。此外，利揚芯片已針對北斗相關芯片開發測試方案并進入量產，2023年為智能手機中衛星通信基帶芯片和射頻芯片進行量產測試。在先進制程領域，公司通過成立先進技術研究院，提供全套先進制程芯片測試解決方案，實現了3nm制程工藝芯片的測試開發和量產。