【消費(fèi)電子實(shí)驗(yàn)室-2022/12/12】龍芯近日表示，下一代龍芯3A6000已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，不過距離最后上市還需要一段時(shí)間。

據(jù)消費(fèi)電子實(shí)驗(yàn)室了解，3A6000也不會(huì)繼續(xù)提升工藝，依然會(huì)采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會(huì)大幅改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，架構(gòu)會(huì)從目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。

仿真測(cè)試結(jié)果顯示，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為對(duì)比，11代酷睿的IPC大約是定點(diǎn)13+/G，12代酷睿IPC大約是定點(diǎn)15+/G，Zen3的IPC大約是定點(diǎn)13/G。