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龍芯 3A6000 PC 處理器完成設計, IPC 將達11 代酷睿水平

2022-11-15 11:59| 發布者: cncelab| 查看: 1312| 評論: 0

摘要: 龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務器處理器相同的 12nm 工藝,其仿真跑分相比現款 3A5000 系列提升 30%,浮點性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。
【消費電子實驗室-2022/11/15】昨日,龍芯中科在業績說明會上透露,龍芯 3A6000 PC 處理器將于 2023 年上半年拿到樣片。同時,面向桌面應用的 3A5000+7A2000,以及面向服務器應用的 3C5000+7A2000 兩大平臺完成產品化,支持產業鏈伙伴推出相關產品。龍芯已經安排 8 核 2K3000 單片 SOC 的研發,2K3000 也將在明年上半年流片。

龍芯中科前三季度實現營業收入 4.84 億元,同比下降 37.55%。歸屬于上市公司股東的凈利潤 7304.8 萬元,同比下降 38.60%。

據消費電子實驗室了解,龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務器處理器相同的 12nm 工藝,其仿真跑分相比現款 3A5000 系列提升 30%,浮點性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。有業內人士分析稱,龍芯 3A6000 PC 處理器的 IPC 將達到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。

值得注意的是,近日龍芯中科在投資者問答平臺透露,龍芯 3A6000 已完成設計,正在生產過程中,主要芯片在境內外不同工藝都有備份。



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