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華虹半導體宣布 90nm BCD 工藝實現量產:核心小、性能高

2021-6-9 14:21| 發布者: cncelab| 查看: 1197| 評論: 0

摘要: BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技術是一種單片集成工藝技術,能夠在同一芯片上制作 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件,1985 年由意法半導體率先研制成功。隨著集成電路工藝的進一步發展,BCD 工藝已經成為 PIC 的主流制造技術。 ...
【消費電子實驗室-2021/6/9】據報道,華虹半導體近日宣布,其 90nm BCD 工藝在華虹無錫 12 英寸生產線已實現規模量產,該工藝具備性能高、核心面積較小等優勢。


華虹半導體表示,其 90nm BCD 工藝擁有更佳的電性參數,并且得益于 12 英寸制程的穩定性以及良率優異,為數字電源、數字音頻功放等芯片應用提供了更具競爭力的制造方案。

華虹半導體執行副總裁范恒表示,“智能化硬件種類與應用場景不斷增多,對電源管理芯片的需求持續攀升,對電源管理芯片的性能要求也在不斷提高。”華虹半導體的 90nm BCD 工藝憑借高性能指標及較小的芯片面積等優質特色,受到眾多客戶青睞。

據消費電子實驗室了解,BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技術是一種單片集成工藝技術,能夠在同一芯片上制作 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件,1985 年由意法半導體率先研制成功。隨著集成電路工藝的進一步發展,BCD 工藝已經成為 PIC 的主流制造技術。

華虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業,專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等特色工藝平臺。

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