【消費(fèi)電子實(shí)驗(yàn)室-2021/5/6】三星電子今日宣布，被該公司稱作 I-Cube4 的下一代 2.5D 封裝技術(shù)即將面世，有望再次在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)引領(lǐng)芯片封裝技術(shù)的發(fā)展。據(jù)悉，Interposer-Cube 是一種異構(gòu)集成技術(shù)，能夠?qū)⒁粋�(gè)或多個(gè)邏輯芯片（比如 CPU / GPU）和高帶寬緩存（HBM）放置在硅中介層的頂部。而作為一種可向客戶交付的一體式解決方案，最新一代的 I-Cube4 即將與大家見面。

與 I-Cube 2 相比，新一代 I-Cube4 包含了四個(gè) HBM 和一大塊邏輯芯片。

無論是高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、5G、云服務(wù)、還是大型數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用，I-Cube4 都可借助異構(gòu)集成方面的優(yōu)勢，帶來通信速率和能源效率的顯著優(yōu)勢。

三星電子代工部門的市場戰(zhàn)略高級副總裁 Moonsoo Kang 表示，隨著高性能應(yīng)用的爆炸式增長，該公司也必須提供這方面的整體代工解決方案。

在 I-Cube2 時(shí)代積攢的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，I-Cube4 有望在商業(yè)應(yīng)用上取得更大的突破，為客戶產(chǎn)品提供全力的支撐。

通常情況下，隨著硅中介層面積的成比例增加，芯片中也能夠容納更多的邏輯芯片和 HBM 。

但由于 I-Cube 中使用的硅中介層比紙張還薄（厚度約 100μm），較大的中介層發(fā)生彎曲和翹曲的幾率也會(huì)大幅增加，從而對品質(zhì)造成負(fù)面影響。

好消息是，憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域積累的豐富的專業(yè)知識(shí)，三星研究了如何通過改變材料和厚度，來控制中介層的翹曲和熱膨脹，最終順利實(shí)現(xiàn)了 I-Cube4 解決方案的商業(yè)化。

此外，三星還針對 I-Cube4 開發(fā)了自家的無模具架構(gòu)，以通過進(jìn)行預(yù)篩選測試來有效剔除有缺陷的不良品并提升產(chǎn)量，且能夠減少處理步驟、降低成本、以及縮短周轉(zhuǎn)周期。

據(jù)悉，自 2018 年推出 I-Cube2、以及在 2020 年推出 eXtended-Cube（X-Cube）以來，三星的異構(gòu)集成技術(shù)已經(jīng)開辟了高性能計(jì)算市場的新紀(jì)元。

目前該公司正嘗試結(jié)合先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)、高速接口 IP、以及先進(jìn)的 2.5 / 3D 封裝技術(shù)，為 I-Cube6 和更高級別的先進(jìn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)，以幫助客戶以最有效的方式來設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品。